厦门市士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目近日顺利进入土方工程的收尾阶段。预计一期项目将在2025年三季度末初步通线，并于四季度开始试生产。这一项目的建成将有效满足国内新能源汽车对SiC芯片的需求，助力厦门市第三代半导体产业的快速发展。

该项目总投资高达120亿元，分为两期建设。一期投资70亿元，达产后预计年产42万片8英寸SiC功率器件芯片，年产值可达67亿元。整个项目完工后，将形成年产72万片的生产能力，进一步巩固厦门在半导体领域的地位。

士兰微作为国内领先的综合型半导体企业，专注于硅和化合物半导体的设计、制造和封装。士兰集宏的这条生产线是其在厦门落地的第三个重大项目，前两者分别是士兰集科的“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓的“先进化合物半导体器件生产线”。这些项目的相继落地，标志着厦门在半导体领域的布局愈加完善。

近年来，厦门市致力于构建“4+4+6”现代化产业体系，将电子信息作为四大支柱产业之一，积极推进第三代半导体的发展。士兰集宏的项目无疑将为这一目标注入强劲动力，促进当地经济的转型升级。