士兰微：晶圆、封装两大项目，延期两年-icspec

士兰微：晶圆、封装两大项目，延期两年

来源:芯极速发布时间:2 小时前

分享至微信

11月25日晚间，士兰微发布公告称，公司将2023年度向特定对象发行募集资金投资项目之“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）” 达到预定可使用状态日期延期至2026年12月。

图源：士兰微

根据募集资金概述，公司共计募集资金为49.6亿元，扣除承销和保荐费用后，净额为49.13亿元。延期的原因包括项目资金到位时间、行业发展和市场竞争以及IDM企业产线配套建设等因素，导致部分产线建设进度放缓。

图源：士兰微

士兰微表示，此次延期是基于项目实际建设情况和投资进度的审慎考虑。其表示，此次延期不涉及募投项目的实施内容、实施主体、实施方式和投资规模的变更，旨在更好地控制投资风险，符合公司的长期发展战略规划。

10月31日，士兰微披露2024年第三季度报告。前三季度公司实现营业收入81.63亿元，同比增长18.32%；归母净利润2887.83万元，同比增长115.26%；扣非净利润1.4亿元，同比下降23.76%；经营活动现金流量净额为1.46亿元，上年同期为-1.77亿元；报告期内，士兰微基本每股收益为0.02元。