近日，三安光电在投资者互动平台上详细披露了其湖南三安与重庆三安两大项目的最新进展。

在湖南三安方面，公司已成功实现8英寸碳化硅衬底的小批量出货，并且其8英寸碳化硅芯片产线正紧锣密鼓地进行安装调试。据悉，湖南三安已具备每月1.6万片的碳化硅配套产能，并计划通过后续扩产，将年产能提升至36万片。

此外，湖南三安还透露，其总投资160亿人民币的碳化硅项目旨在打造6英寸/8英寸兼容的碳化硅全产业链垂直整合量产平台。预计在今年12月，湖南三安的M6B设备将实现点亮通线，8英寸碳化硅芯片将正式投产，公司也将正式转型为8英寸碳化硅垂直整合制造商。

值得一提的是，湖南三安针对车规级市场已有所布局，车载充电机、空调压缩机用SiC MOSFET已实现小批量出货，主驱逆变器用SiC MOSFET也在重点新能源汽车客户处进行可靠性验证。

而在重庆三安方面，公司与意法半导体合资建设的8英寸碳化硅芯片厂已初具规模。该项目预计投资总额达32亿美元，将于2028年全面达产。

同时，三安光电还独立投资70亿元人民币，在重庆配套建设了一座8英寸碳化硅衬底厂。目前，主要生产8英寸碳化硅衬底的重庆三安项目已实现衬底厂的点亮通线，而合资的“芯片厂”安意法也预计将在11月底整体通线。