NVIDIA CEO黄仁勋近日在香港科技大学荣誉博士学位授予仪式上透露，公司正在加速测试三星的8层和12层HBM3E产品，并尽快推进相关作业以批准供应。
此前，黄仁勋在财报电话会议中感谢了其他HBM供应商，但未提及三星，此次发言再次让三星受到期待。
三星曾表示，其HBM3E品质测试已取得重要进展。若三星能加入NVIDIA的HBM3E供应链，将对三星的业绩表现产生积极影响。
分析认为，三星为了重拾AI半导体优势，必须供应NVIDIA，而NVIDIA也需考虑价格协商和供需问题，因此三星的加入对双方都有利。
然而，即便三星正式供应NVIDIA HBM3E，其供应量也可能有限。因为SK海力士早已开始量产HBM3E，并在生产良率和效率上保持优势。
此外，三星还面临晶圆代工事业与台积电差距拉大、半导体部门劳资冲突、会长李在熔官司等多重危机。英国金融时报评价称，李在熔目前正面临最严峻的经营能力考验。
