据业界最新消息，三星电子已正式向亚马逊供应第五代高带宽存储器（HBM3E）。尽管目前供应数量有限，但三星电子正致力于加强与亚马逊的合作，以期在未来实现第六代HBM（HBM4）的成功供应。

此前，有报道称三星电子的8层、12层堆叠HBM3E样品性能未能满足英伟达的要求，因此难以在今年内正式启动大规模供应，实际供货将推迟至2025年。然而，随着亚马逊在全球云市场份额中排名第一（今年第二季度占比32%），三星电子对亚马逊的HBM3E供应量有望在未来大幅增加。

与此同时，SK海力士也在积极与亚马逊沟通，争取获得更多的合作机会。虽然目前的产能难以跟上英伟达的采购量，但随着原厂增加产能，销售来源将实现多样化，包括亚马逊、微软和谷歌等。

值得注意的是，三星电子和SK海力士正在为特斯拉开发第六代高带宽存储器（HBM4）芯片原型。预计在测试样品后，特斯拉将选择其中一家作为其HBM4供应商。这一消息进一步凸显了HBM4市场在未来几年的重要性。

此外，亚马逊、微软、谷歌、Meta和苹果等科技巨头均积极致力于AI半导体项目。因此，三星电子和SK海力士将从HBM4开始加强定制服务，以满足不同客户的个性化需求。

三星电子的HBM4流片工作预计将于今年第四季度开始，测试产品将于明年初发布。在完成验证产品的运行后，三星电子还将进行设计和工艺改进。目标是在明年6月之前完成12层HBM4量产的准备工作。为实现这一目标，三星电子计划采用1c DRAM作为HBM4核心芯片，并通过代工4nm工艺量产逻辑芯片。