SK海力士在2023年6月量产业界最高层数的238层3D NAND后，再次领先业界，宣布量产堆叠321层的TLC 3D NAND。该产品预计于2025年上半年正式供应客户。

与上一代238层产品相比，321层产品的数据传输速度和读取效能分别提升12%和13%，数据读取功耗效率也改善10%以上。

SK海力士采用3-Plug技术克服堆叠局限，并成功研发低变形材料和通孔间自动排列校正技术。同时，将238层NAND的研发平台应用于321层，生产效率提升59%。

SK海力士表示，将以321层3D NAND积极应对AI市场所需的低功耗、高效能需求，逐步扩大应用领域。预计将在AI数据中心的固态硬盘、智能终端等AI储存市场取得有利地位。

根据市调机构IDC数据，SK海力士全球NAND市占率从2020年的11.7%增长至2024年第2季的22.5%，若此趋势持续，2024年全年市占率将首度突破20%。