台积电2025年将启动2nm工艺芯片量产
来源:ictimes 发布时间:2024-12-10 分享至微信

据消息人士称,由于2nm技术试产良率已经超过60%,远超预期,台积电决定加速推进生产设施建设,并将在明年开始在高雄新建的工厂进行量产。


台积电在高雄楠梓科学园区的2nm晶圆厂预计将在2025年分别于第一季度和第三季度投入生产。台积电董事长刘德音表示,面对如此强劲的需求,他感到十分惊讶,并称“做梦也没有想到”会如此迅猛。


目前全球最先进的芯片制造技术为3nm,而台积电在2nm领域的领先地位无疑将进一步巩固其全球市场的主导地位。随着台积电对2nm技术的投入不断加大,预计其2025年的资本支出将达到创纪录的380亿美元,超过2022年的362.9亿美元。


台积电在全球范围内的布局也在加速推进,预计将于明年在台湾和海外建设多达10座新厂。


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