三星电子为增强高带宽存储器（HBM）竞争力，正积极扩大封装生产投资。继韩国天安工厂后，三星苏州封装厂也开始增设设备，规模约200亿韩元。
苏州工厂是三星唯一的海外封测据点，此次设备交易期间，三星将全球制造&基础设施总管TP中心负责人调任为苏州厂公司负责人。此外，三星还计划在韩国天安建立最先进、最大规模的封装厂，预计生产HBM3E、HBM4等产品。
在研发方面，三星将于2024年内启动日本横滨的先进封装实验室，预计到2028年投入400亿日圆。除了HBM封装外，还将投入AI及5G等领域的高附加价值芯片技术。
业界指出，三星此举是为了与掌握HBM市场的SK海力士竞争。新一代HBM4堆叠层数增加，封装方式需大幅革新，从2.5D转向3D发展。三星正投入混合键合等先进封装技术研发，以体现客户需求效能。
相关人士表示，三星计划通过封装技术和量产能力拉大与竞争对手的差距，扭转HBM4的劣势。
