Rambus Inc.，作为芯片和半导体IP领域的领先供应商，宣布推出业界首款HBM4内存控制器IP，这一创新产品将加速下一代人工智能（AI）工作负载的处理速度。
基于一百多项成功的HBM设计案例，Rambus的HBM4控制器IP在低延迟下提供超过HBM3两倍的吞吐量，满足生成式AI和高性能计算（HPC）工作负载的需求，同时扩展了其高性能内存解决方案的半导体IP产品组合。
Rambus高级副总裁Matt Jones强调，随着大语言模型参数量的增长，突破内存带宽与容量的瓶颈对于满足AI实时性能需求至关重要。Rambus的HBM4控制器IP解决方案将帮助客户在其最先进的处理器与加速器中实现性能的突破式提升。
Cadence和三星电子的高管也对Rambus的HBM4控制器IP表示支持，认为其对于推动行业向新一代HBM内存过渡至关重要。西门子EDA副总裁Abhi Kolpekwar提到，预验证的IP解决方案对于实现芯片一次流片成功非常关键，期待与Rambus继续合作推出新一代的HBM4内存控制器。
IDC副总裁Mario Morales指出，HBM是AI的关键赋能技术，因为AI处理器和加速器依赖高性能、高密度的内存来满足计算需求。市场上HBM4 IP的出现将为开发前沿AI硬件的设计人员提供支持。
Rambus的HBM4控制器支持新一代HBM内存部署，适用于尖端AI加速器、图形和HPC应用，支持6.4 Gbps的JEDEC规范。该控制器IP可与第三方或客户的PHY解决方案搭配使用，构建完整的HBM4内存子系统。Rambus HBM4控制器IP现已开放授权，早期设计客户可立即申请。
