据韩媒报道，特斯拉近日向SK海力士和三星提交了HBM4芯片的采购意向，旨在强化其用于自动驾驶技术开发和训练的超级电脑Dojo的性能。

Dojo超级电脑作为特斯拉自动驾驶技术的核心，需要处理大量数据和复杂计算任务，对存储器带宽有着极高的要求。目前，特斯拉汽车主要配备了HBM2E芯片，但显然已难以满足Dojo超级电脑对性能的需求。因此，特斯拉选择升级至HBM4芯片，以进一步提升数据处理和计算能力。

SK海力士作为市场上唯一一家能提供符合严苛AEC-Q车规标准的HBM芯片制造商，已在此领域取得了显著进展。除了向特斯拉供应通用HBM4芯片外，SK海力士还积极与NVIDIA、Waymo等自动驾驶领域解决方案巨头合作，将HBM的应用从AI数据中心拓展到智能汽车市场。

据悉，SK海力士计划在明年下半年量产12层HBM4，并正在开发16层堆叠的HBM4内存，预计于2025年量产。此外，SK海力士还提出了引入混合键合技术和三维（3D）封装的可能性，以进一步提升HBM的性能和可靠性。

与此同时，三星电子也在加速HBM4技术的开发进程。据报道，三星电子将于今年底开始HBM4的流片工作，预计明年发布测试产品，并在验证运行情况后进行设计和工艺改进，再对主要客户进行产品送样。三星电子计划采用10纳米第6代（1c）DRAM，并使用其4纳米代工工艺量产逻辑芯片，以提升HBM4的性能和产能。