韩国大型财团SK集团的董事长崔泰源在周一的采访中透露，英伟达的首席执行官黄仁勋已亲自向SK集团旗下的存储芯片制造巨头SK海力士提出要求，希望其能提前六个月推出下一代高带宽存储产品HBM4。SK海力士此前曾计划在2025年下半年向大客户（市场普遍猜测为英伟达及AMD）提供HBM存储系统。对此，SK海力士的发言人证实了这一时间表确实比最初目标有所提前，但并未透露更多细节。

黄仁勋的此番要求凸显出英伟达对于开发更先进的人工智能GPU系统的迫切需求。这些系统需要更高容量、更节能的HBM存储系统来支持。同时，这也反映了OpenAI、Anthropic、微软、亚马逊及Meta等人工智能、云计算和互联网大厂对于AI训练和推理算力的巨大需求。这种需求迫使英伟达的核心芯片代工厂台积电加班加点扩大Blackwell AI GPU的产能，并催促英伟达加速下一代AI GPU的研发进程。

英伟达计划于2026年推出搭载HBM4存储系统的下一代AI GPU架构Rubin。目前，英伟达在全球数据中心AI芯片市场占据主导地位，市场份额高达80%-90%。作为英伟达H100/H200及近期批量生产的Blackwell AI GPU的核心HBM存储系统供应商，SK海力士一直在全球存储芯片产能竞赛中领跑，以满足英伟达、AMD及谷歌等大客户对HBM存储系统的爆炸性需求。然而，SK海力士也面临着来自三星电子和美国存储巨头美光的激烈竞争。

三星在上周的财报中表示，正在与主要客户进行谈判，计划明年上半年批量生产“改进后”的HBM3E产品，同时计划在明年下半年生产下一代HBM4存储系统。而美光则是另一家获得英伟达供应资质的HBM供应商，已开始量产专为人工智能和高性能计算所设计的HBM3E存储系统，并表示正在加速推进下一代HBM4和HBM4e的研发进程。