近日，英伟达（NVIDIA）高带宽存储器（HBM）的主要供应商——南韩SK集团的会长崔泰源透露，英伟达执行长黄仁勋已向SK海力士提出要求，希望其能提前六个月交付用于英伟达下一代AI芯片平台“Rubin”的HBM4存储芯片。这一消息意味着英伟达下一代AI芯片平台的问世时间将大大提前，有望提前半年亮相。

业界分析认为，Rubin平台打造的AI芯片相较于当前Blackwell平台将具备更强大的功能，因此相关的服务器机柜价格也有望再次攀升。鸿海和广达作为英伟达的重要合作伙伴，预计将持续获得大量订单，并随着产品单价的提升，其营运业绩也将得到进一步提升。

据悉，英伟达最新Blackwell平台的高阶款GB200 NVL72机柜平均单价已经达到了约300万美元（约新台币9600万元）。而Rubin作为Blackwell的下一代平台，其算力将更加强劲，相关机柜的单价也有望轻松冲破新台币1亿元。

在英伟达AI芯片产品线的规划中，今年底最新出货的是Blackwell平台的B200与GB200芯片，而2025年将推出Blackwell Ultra芯片（B300或GB300）。原本英伟达计划在2026年推出下一代Rubin平台的R100芯片，但由于黄仁勋要求SK海力士提前交付HBM4存储芯片，Rubin平台的推出时间有望提前半年。

据陆系分析师预测，R100将采用台积电N3制程与CoWoS-L封装，而GB200则采用台积电N4P制程，同样是CoWoS-L封装。Rubin平台搭载的高带宽存储器规格为最新的HBM4，而SK海力士则是这一规格的主力供应商。原本SK海力士计划在2025年下半年供应HBM4，但受黄仁勋要求，已决定提前六个月交付。