三星电子据传正在为微软和Meta开发第六代定制化高带宽存储器（HBM4）。据韩媒报道，三星计划将这款定制化HBM4供应给微软和Meta，以满足它们对AI芯片的需求。

业界预期，从HBM4开始，存储器不仅需要具备存储功能，还需要能够执行客户需求的各种运算，因此也被称为“存储器内运算”（CIM）。

微软和Meta分别拥有Maia 100和Artemis AI芯片，而三星不仅拥有存储器事业，还有可以设计运算芯片的系统LSI事业部，因此被视为大型科技企业的理想合作伙伴。

三星将HBM4视为2025年扳回HBM劣势的关键，全力投入开发，并与晶圆代工竞争对手台积电展开合作。三星计划在2025年底完成HBM4开发后立即投入量产。

虽然供应给这些企业的定制化HBM4详细规格尚未公开，但三星已在ISSCC会议上公布了一些HBM4规格，包括数据传输速度较HBM3E提升66%，DRAM堆叠层数增至16层等。

对于上述传闻，三星相关人士表示无法就特定客户信息予以评论。