国产半导体设备行业迎来新进展
来源:ictimes 发布时间:1 天前 分享至微信
近期,国产半导体设备行业传来多项新消息,显示出行业的快速发展和技术突破。
盛美上海宣布了45亿元的定增案,旨在加大研发投入和工艺测试平台建设,以及高端半导体设备的迭代研发。同时,该公司在前段半导体制造清洗设备Ultra C Tahoe上取得了重要性能突破,提升了清洗性能和产能,同时降低了化学品消耗和成本。
芯慧联新发布的混合键合设备打破了国内市场的长期空白,实现了半导体键合设备关键技术的自主可控。晶盛机电在8-12英寸半导体大硅片设备国产化上取得突破,并在功率半导体设备和先进制程设备市场上快速突破。中微公司和北方华创也公布了新设备专利,进一步推动技术创新。
国产半导体设备企业的营收规模持续扩大,北方华创和中微公司等领军企业均显示出强劲的增长势头。这些成绩体现了国产半导体设备企业在技术创新和市场竞争力上的显著进步,也反映了国家对半导体产业发展的重视和支持。
随着技术的成熟和市场竞争的加剧,国产半导体设备企业将迎来更多市场机会,有望在全球半导体市场中占据更重要的位置。这一趋势不仅有助于减少对进口设备的依赖,也为国内半导体产业的自主可控和可持续发展提供了有力支撑。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
第三代半导体6英寸晶圆产线取得新进展
2024-09-24
广立微:DFT工具取得新进展
2024-09-19
台积电2nm芯片工艺取得新进展
2024-09-26
中国12英寸晶圆产线取得新进展
2024-11-06
热门搜索