随着中国半导体行业的持续崛起，高纯度光刻胶的自主研发成为关键。光刻胶，作为先进芯片制造的重要材料，其研发突破对国家半导体产业的自给自足至关重要。2024年，中国在光刻胶领域取得了显著进展，尤其是在满足本土半导体需求方面，展现出强劲的增长势头。

中国的光刻胶技术起步较晚，市场主要由日本和美国的大型企业主导，如JSR、东京应化和杜邦等。然而，近年来，越来越多的中国公司开始在这一领域崭露头角。例如，湖北鼎龙成功开发出了符合客户需求的ArF和KrF光刻胶，并获得了国内晶圆制造商的大额订单，标志着中国在高端光刻胶生产方面迈出了坚实一步。

此外，容大感光也获得了2.44亿元的融资，用于推动高端光刻胶的研发和生产。这些资金的注入，将加速其技术突破，并增强其在全球市场中的竞争力。随着中国本土晶圆厂的扩张，需求不断增加，本地化光刻胶的需求愈加迫切。

虽然全球竞争仍设有高技术壁垒，但中国光刻胶行业已经不再是追赶者，逐步缩小与国际领先水平的差距，未来有望在高端市场中占据一席之地。中国政府的积极支持，尤其是对半导体和原材料领域的政策扶持，正在为本土企业的发展提供强有力的助推。