台积电在欧洲开放创新平台论坛上宣布，其CoWoS封装技术将于2027年推出9倍光罩尺寸版本，可容纳12个HBM4存储器堆叠，为AI和HPC芯片带来显著提升。

据悉，该封装尺寸达到7,722平方毫米，预计将于2027至2028年间用于高端AI处理器。此外，台积电还计划采用SoIC垂直堆叠逻辑芯片，提高晶体管数量和效能，如在9倍光罩尺寸的封装中堆叠1.6纳米和2纳米制程芯片。

自2016年推出以来，CoWoS技术已不断发展，从最初的1.5倍光罩尺寸到现在的3.3倍，可放置8个HBM3堆叠。台积电还承诺在2025至2026年间推出5.5倍光罩尺寸的封装。

然而，超大型CoWoS封装也面临基板尺寸和散热方面的挑战。例如，9倍光罩版本需要超过120x120mm的基板，对系统设计和数据中心配置产生影响。同时，高效能处理器的功耗可能达数百kW，需要采用液冷和浸没式散热技术进行有效管理。