世界先进正积极筹资600亿新台币，以建设位于新加坡的12英寸晶圆厂。这一超大型联贷案已获投审会批准，并已开始动工，预计将在明年第一季度完成签约。在全球高科技产业联贷案中，世界先进的这一举措尤为引人注目，显示出高科技产业对资金的庞大需求。

世界先进与恩智浦半导体（NXP）合资成立的VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）将负责晶圆厂的建设。总投资额达78亿美元，其中第一期资金约40亿新台币。双方已分别注资24亿和16亿美元，预计2027年开始量产。台湾银行作为管理银行，将提供世界先进所需资金的80%，即约720亿新台币。

选择台币而非美元借款的原因，在于美元借款利率相对较高。尽管联准会已降息两次，但美元借款成本依然昂贵。相比之下，台币借款的利率为tibor加码40点，总利率水平约2%，与美元借款利率相比，差距超过4个百分点。因此，世界先进选择先借台币再兑换成美元，以降低资金成本。