12月4日，由世界先进和恩智浦共同成立的VSMC合资公司在新加坡淡滨尼正式启动其首座12英寸（300mm）晶圆厂的建设。

恩智浦执行副总裁Andy Micallef表示，公司计划为客户建立一条中国芯片供应链，以满足中国市场的需求。作为全球电动汽车和电信市场的重要中心，中国客户对本地制造能力有着迫切需求。尽管恩智浦在天津设有测试与封装工厂，但尚无前端制造能力。新合作将弥补这一空白，为中国及周边市场提供关键支持。

这座晶圆厂预计在2027年投产，专注于成熟的130纳米至40纳米芯片工艺，广泛应用于汽车、工业及消费电子领域。项目规划月产能达55000片，并有望为当地创造1500个就业机会。未来，双方还将视首座工厂的产能表现评估第二座晶圆厂的建设。

这一总投资78亿美元的项目，反映了全球半导体产业对多元化生产和区域性供应链的强烈需求。无论从技术升级还是产业分布来看，该项目都展现出卓越的战略意义。