11月4日，世界先进宣布，为满足业务增长需求，将斥资253亿元新台币用于购买8英寸与12英寸晶圆厂的机器设备及相关厂务设备。这一资本预算的决策已获公司董事会同意，涉及的应用材料、东京电子等为8英寸设备供应商，而12英寸设备供应商则包括应用材料、ASML、崇越科技等。

世界先进董事长方略在公司30周年活动上表示，世界先进正式进入12英寸晶圆代工领域，并计划投资78亿美元与恩智浦（NXP）合资合作，同时获得长期合作伙伴台积电的技术支持。方略透露，内部及外界对12英寸晶圆厂计划充满信心，预计五年后工厂满载时，公司营收将从目前的500亿元新台币倍增至1000亿元。

方略还提到，尽管明年产业景气预计将温和增长，但世界先进将专注于电源管理芯片领域的发展，并预期在超高压制程方面的业绩将实现两位数百分比的增长。然而，他也指出，地缘政治和美国大选等不确定性因素仍需进一步观察。

这一投资计划显示了世界先进在晶圆代工领域的扩张决心，以及对未来市场需求增长的积极预期。通过与国际大厂的合作和技术引进，世界先进有望在竞争激烈的半导体市场中占据有利地位，并推动公司业务的持续增长。