北京市计划投资330亿元人民币（约46亿美元）建设一座12寸晶圆制造厂，旨在推动国内半导体自给自足。

据媒体报道，京东方通过其全资子公司天津京东方创新投资有限公司，与燕东微电子等企业共同增资北京电控IC制造有限责任公司，参与此项目。

该项目总投资包括315亿元基础设施投资和15亿元流动资金。其中，燕东科技出资49.9亿元，持股24.95%；天津京东方创投出资20亿元，持股10%。其他参与方还包括亦庄科技、中发贰号基金等。

燕东科技将实际控制北京电控IC，导入其微电子制程技术平台，并引进28~55纳米成熟制程。

该项目预计2024年启动，2025年第四季迁入生产设备，2026年底前实现量产，2030年达到月产能5万片。主要生产显示驱动IC、数码类比混合IC、嵌入式MCU等芯片。

通过此类项目，国内正加速本土化半导体产业布局，以应对国际技术限制和供应链挑战。预计到2026年，国内IC市场的本土生产率将从2021年的16.7%提升至21.2%。