恩智浦与世界先进合资12英寸晶圆厂在新加坡动土
来源:ictimes 发布时间:2024-12-10 分享至微信

12月4日,荷兰半导体巨头恩智浦(NXP)与台湾特殊制程代工厂商世界先进(VIS)在新加坡淡滨尼联合举行了合资公司VSMC的首座12英寸晶圆厂奠基典礼。该晶圆厂预计于2027年启动量产,到2029年月产能将达到5.5万片,创造约1500个就业岗位。


奠基仪式吸引了VSMC、世界先进、恩智浦高层领导,以及客户、供应商、合作伙伴、行业协会代表、当地民众和政府官员的参与。新加坡人力部部长陈诗龙出席,表达了对项目的支持。


VSMC董事长方略强调,选择在新加坡建厂旨在延续公司专注于特殊集成电路晶圆制造的核心经营理念,并为长远发展奠定基础。晶圆厂设计融入现代科技和绿色制造理念,彰显对未来发展的承诺。VSMC将积极履行企业公民责任,推动经济发展的同时,致力于环境保护和可持续发展。


恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示,恩智浦在新加坡拥有数十年半导体制造经验,新的VSMC晶圆厂与公司的差异化混合式制造策略相契合,将为恩智浦的成长提供支持,成为具有成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的制造基地。


今年6月5日,世界先进与恩智浦宣布计划在新加坡设立VSMC合资公司,投资约78亿美元建设晶圆厂。9月4日,两家公司顺利完成注资,VSMC合资公司正式成立。VSMC的成立是公司在强化地理韧性、加速新加坡半导体生态系统发展方面的重要突破。

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