在第九届成材产业论坛上，台积电携手弘塑、万润、均华与印能等半导体先进封装产业链关键企业首度同框，共同探讨先进封装技术在AI芯片发展中的重要性及未来趋势。

台积电高效能封装整合处处长侯上勇表示，为满足AI芯片出货及效能提升需求，台积电正积极推进先进制程和封装技术，其中独家发展的CoWoS封装技术备受瞩目。

市场分析指出，台积电2023~2028年CoWoS产能扩充的年复合成长率预期超5成，商机庞大。侯上勇强调，当前正处于变革时代，只有创新与合作才能把握AI浪潮。

万润营运长蒋正彦分享了在先进封装制程上的角色，弘塑集团CEO石本立则指出，随着5G、物联网等技术兴起，芯片封装要求愈加严苛。

均华总经理石敦智表示，均华专注于半导体先进封装领域，所开发的精密取放设备已广泛被一线大厂采用。印能创始人洪志宏分享了以工程师视角的创业选择，强调产品价值在于为工程人员带来幸福。

全球设备大厂应材中国台湾区总裁余定陆总结论坛核心观点，呼吁半导体产业链加强交流与合作，共同迎接AI技术演进带来的机遇与挑战。