在TPCA 2024展会中，杜邦电子互连科技聚焦细线技术、信号完整性和热管理解决方案，以应对AI芯片算力需求增长带来的技术挑战。随着AI芯片规格变大，先进封装与异质整合技术成为关键，电子材料供应商的角色愈发重要。

杜邦电子互连科技事业部市场和产品总监魏凌云指出，细线路互连技术在2.5D/3D封装、系统级封装等中尤为重要，要求电子材料供应商不断创新以满足高可靠性需求

和泰集团利用Google Maps Platform成功推出了一站式旅游规划平台——去趣App，该应用在一年内便获得150万次下载，注册会员超过100万，月活跃用户达30万。

在电镀制程中，杜邦开发出特殊电镀制程产品，找到平整度与填孔能力的最佳平衡点，以提高制程良率和电子器件的可靠性。

此外，杜邦还开发出具备更高机械强度的电镀铜和介电材料，以应对金属、介电材料与矽芯片扩散、膨胀系数不同带来的可靠性挑战。

针对大型IC载板的翘曲与温度散热问题，杜邦提供增加载板核心层厚度和更低热膨胀系数的ABF材料等解决方案。

通过持续的产品创新，杜邦提供低损耗的软板材料，满足高效能运算环境中的信号损耗要求。同时，杜邦还与IMPACT大会合作举办论坛，聚焦于先进封装和集成电路材料解决方案。