随着摩尔定律逐步放缓，先进封装技术正成为推动半导体行业发展的新引擎。近期，台积电在先进封装领域的布局再次提速，显示出其在技术创新与市场需求上的敏锐嗅觉。

据台媒报道，台积电首次在台湾南科规划30公顷“先进供应链专区”，为其嘉义厂（AP7）与台南厂（AP8）的CoWoS与SoIC技术扩充产能提供支持。此举不仅巩固了其在3D芯片堆叠和系统级封装（SiP）领域的领先地位，也为先进封装产业链注入更多活力。据悉，台积电将召开园区发展计划说明会，吸引多家长期合作的供应商参与，共同推动这一战略。

台积电董事长魏哲家透露，尽管CoWoS技术的产能较去年翻倍，但市场需求依旧供不应求。先进封装技术被认为是AI革命的重要驱动因素，能够实现性能、功耗和成本的全面优化，为客户提供更多选择和灵活性。

从全球视角看，台积电的扩张策略与产业趋势相辅相成。美国《芯片法案》新增3亿美元扶持先进封装项目，推动Chiplet封装与基板制造；中国大陆的相关项目也在加速推进，显示出这一领域的国际竞争日益激烈。