为催生本土芯片设计，日本先进半导体技术中心（LSTC）与加拿大芯片设计业者Tenstorrent达成协议，将在未来5年派出最多200名工程师前往美国受训，参与Tenstorrent的RISC-V架构人工智能芯片开发工作。

该计划预计投入最高达75亿日圆（约4900万美元）资金，旨在培育芯片设计人才，并为Rapidus晶圆厂带来更多客户。

训练计划预计在2025年初开始招募，课程分为三级，其中上级课程在Tenstorrent内部受训，时间最长可达一年半。

中级课程在东京大学或产业技术总合研究所进行，初级课程则包括设计软件的使用等，总参与人数预计达到1000人。培训对象主要为日本公司服务的半导体相关工作者及研究生。

日本政府与民间正大力投入资源，希望重振本土半导体产业。LSTC理事长东哲郎表示，人才培育是首要之务，对半导体长期发展至关重要。

Tenstorrent团队拥有众多业界重量级人物，包括曾任职苹果、ARM的练维汉、石井康雄等。此次合作有望为日本芯片设计领域注入新活力，推动产业发展。