LG电子发布公告称，该公司与AI芯片创新企业Tenstorrent宣布在原有芯粒项目的基础上进一步深化合作，共同致力于开发面向全球市场的SoC（系统级芯片）与系统。

此次合作的核心目标是提升LG电子为各类产品和服务量身定制AI芯片的设计与开发能力，以推动其“情感智能”（Affectionate Intelligence）愿景的实现。这一愿景旨在通过高度智能化的产品和服务，为用户带来更加个性化、情感化的使用体验。

在近日举行的线下会面中，LG电子与Tenstorrent的高管们深入探讨了如何利用双方的IP（知识产权）、设计资产和技术资源，以创造跨业务领域的协同效应，包括 AI 家电、智能家居解决方案、未来移动以及面向数据中心市场的视频处理解决方案。