LG电子与半导体公司Tenstorrent近日宣布，双方将在现有的系统芯片（SoC）合作基础上，进一步扩展至智能家居、视频处理和情感智能等领域的AI芯片研发。这一合作不仅拓宽了双方的技术应用范围，更标志着LG在人工智能和半导体设计领域的战略加速。

此次合作的亮点之一是将“情感智能”概念融入智能家居产品。LG将通过AI驱动的家电设备、移动应用和商业解决方案，力求让设备更加智能贴心，以提升用户体验。尽管“情感智能”仍处于概念阶段，但在Tenstorrent首席执行官Jim Keller的技术支持下，这一目标变得更加可期。

Tenstorrent擅长RISC-V架构和Chiplet技术，并已在AI加速领域取得诸多成果。与LG的合作或将进一步强化其在消费级市场的布局，尤其是应对当前主流AI芯片市场需求未满足的空白。LG新成立的SoC研发中心也将为项目提供全方位支持，以实现高性能的AI SoC设计。