11月4日，SK海力士董事长崔泰源在首尔的集团AI峰会上透露，英伟达要求公司提前六个月交付下一代HBM4芯片，以满足市场对更高容量、更节能GPU的迫切需求。

这一需求背后反映了人工智能产业飞速发展的趋势，特别是对用于AI训练的高效能计算芯片的需求激增。英伟达已占据全球80%以上的AI芯片市场份额，然而，高带宽内存的供应瓶颈成为技术推进的一大挑战。对此，SK海力士表示，尽管早前计划在2025年下半年才供应HBM4芯片，公司目前正在加速解决这一问题，以应对不断增加的市场需求。

与此同时，SK海力士还宣布了其他关键进展，包括计划于2025年初推出16层HBM3E芯片，12层HBM3E芯片则已在今年9月正式量产。此外，公司还布局了未来几年计划推出的HBM5芯片。

值得注意的是，尽管SK海力士一直是HBM领域的领先者，三星和美光等竞争者也在不断追赶。尤其是三星在近日的财报电话会议中透露，已在与英伟达的合作中取得了关键进展，并计划在第四季度推出其最先进的HBM3E芯片。随着AI芯片技术的进步和需求的持续增长，HBM芯片产能将成为未来技术竞争的关键。

这一竞争格局展现了高带宽内存的重要性，也凸显了AI产业对存储技术的依赖，预计未来几年的发展将更加激烈。