三星电子近日决定暂时放缓其晶圆代工业务，将更多资源投入到人工智能存储器的研发中，以应对客户日益增长的需求。根据韩国媒体的报道，三星可能与台积电建立合作关系，以便进入英伟达的生态系统，这是三星当前面临的一个关键转折点。

在最新的财报中，三星承认其DRAM芯片的良率表现不佳，并表示有意与其他代工厂共同开发高频宽存储器芯片（HBM）。副总裁金在俊指出，定制HBM芯片的能力对于满足客户需求至关重要，三星将灵活选择生产合作伙伴。

尽管三星曾承诺在AI芯片领域提供一站式服务，为赢得英伟达的订单，其战略不得不做出调整。分析师们普遍认为，与台积电的潜在合作将标志着三星在技术与市场地位上的一次重大让步。

目前，英伟达的市场份额高达80%，且与SK海力士保持紧密合作。相比之下，三星虽然向多个客户供应HBM3E芯片，但尚未获得英伟达的认可。为了追赶市场，三星必须在提升芯片技术和产量方面做出更大努力。

在未来，三星的目标是到2030年超越台积电，成为全球晶圆代工的领军者。然而，当前的市场占有率数据显示，三星离这一目标仍有相当距离，仅为11.5%。