为在2025年扭转HBM劣势，三星电子全力投入HBM4开发，并与晶圆代工竞争对手台积电合作。据韩媒报道，三星可能将下一代HBM制造交由台积电负责，以缩小与SK海力士的HBM效能差距。
NVIDIA预计推出新一代GPU Rubin，将搭载8颗HBM4，而Rubin Ultra则将搭载12颗。业界观察显示，三星面临晶圆代工低良率挑战，可能因此减少晶圆代工投资，转而专注于存储器业务，并与台积电强化合作。
从HBM4开始，基础裸晶将加入符合客户需求的功能，晶圆代工封装变得更为重要。三星可能使用台积电的CoWoS技术，使得三星和SK海力士的产品效能、功耗可能趋于相似，竞争关键将回到堆叠技术。
三星和SK海力士分别拥有的TC-NCF和MR-MUF技术，可能成为影响下一代HBM效能的关键。SK海力士的HBM效能目前优于三星，计划通过台积电的制程量产HBM4。
三星则预计采用先进的TC-NCF技术，增加HBM堆叠层数、最小化弯曲现象，并全面引进混合键合技术。SK海力士也在开发混合键合技术，并计划采用已验证的MR-MUF技术。
