据报道，知情人士透露，全球半导体巨头台积电正在与英伟达商讨，在美国亚利桑那州新建工厂生产英伟达最新推出的Blackwell人工智能芯片。

台积电计划于明年初开始生产这些先进的AI芯片，尽管目前Blackwell芯片主要在台积电位于台湾的工厂生产。根据英伟达的介绍，Blackwell芯片在处理复杂任务时，速度比上一代快30倍，为人工智能应用带来了前所未有的突破。

值得注意的是，尽管台积电将在亚利桑那州工厂生产Blackwell芯片的前端工艺，但这些芯片仍需运回台湾进行封装。亚利桑那州工厂暂时没有能力进行封装及更高端的CoWoS工艺，这一工艺在台积电台湾的工厂中完成。

台积电在凤凰城的投资已经达到数百亿美元，计划建设三座工厂，以响应美国政府推动半导体制造回流的战略。这一合作不仅将进一步推动台积电在美国的业务扩展，也为全球半导体产业带来了更强的供应链保障。