近日，三星电子内存业务副总裁Kim Jae-june在第三季度财报公布后的电话会议上透露了公司HBM（高带宽内存）业务的最新进展。
据Kim Jae-june透露，三星电子目前正在量产8层和12层的HBM3E产品，并且已经取得了“主要客户”在质量测试方面的“有意义进展”。这一“主要客户”极有可能指的是GPU巨头英伟达，因为英伟达一直是HBM内存的重要用户。
不仅如此，三星电子还在努力扩大8层和12层HBM3E芯片的销售范围，向多个客户供货。同时，公司还在不断改进HBM3E，以满足一家大客户的下一代GPU计划，这无疑进一步增强了三星电子与英伟达等大客户之间的合作关系。
然而，在HBM内存领域，三星电子也面临着来自SK海力士和美光等竞争对手的压力。目前，三星电子的HBM3E产品完全依赖于其14nm级（即1a nm）DRAM，而SK海力士和美光的产品则基于更先进的1b DRAM工艺。这在一定程度上限制了三星电子在HBM内存领域的竞争力。
但三星电子并未就此止步。据透露，公司正在积极开发第6代HBM4产品，并计划从明年下半年开始批量生产。
