三星电子在财报电话会议上宣布，在向英伟达供应人工智能（AI）内存芯片方面取得重要进展，有望很快开始供货。三星内存业务执行副总裁Jaejune Kim表示，公司已进入与英伟达资格认证过程的关键阶段，并预计第四季度将出售最先进的HBM3E内存芯片。

三星芯片部门第三季度营业利润环比下降近40%，这一消息旨在安抚投资者。

英伟达作为HBM芯片的最大客户，其订单对存储芯片厂商至关重要。此前有传闻称三星的8层HBM3E内存已通过英伟达测试，但三星当时回应称质量测试仍在进行中。投资者对三星能否重新进入高带宽内存市场持谨慎态度。

Kim透露，三星正在削减传统内存产量，以加快向尖端制造工艺的转型，并优先考虑内存相关的高端产品资本支出。

预计今年芯片相关资本支出将达到47.9万亿韩元，明年下半年将量产下一代HBM4芯片。尽管三星可能成为英伟达的另一供应商，但其能否获得可观的市场份额仍有待观察。

三星电子副董事长兼设备解决方案部门主管Jun Young-hyun此前就业绩预告不及市场预期发表道歉声明，并将责任指向半导体事业部。报告提到，三星的HBM3E芯片未能通过英伟达等关键客户的标准审核，导致订单流失。

麦格理集团报告指出，三星电子可能会失去第一大DRAM供应商的地位，除了在HBM上落后于SK海力士，在晶圆代工方面也被台积电拉开差距。