据中国光谷消息，长飞先进半导体（武汉）有限公司相关负责人介绍，该公司武汉基地项目正在全速推进，预计明年5月将提前实现量产通线。

长飞先进武汉基地的投资规模宏大，总投资预计超过200亿元。其中，项目一期就投入了80亿元，规划年产36万片6英寸碳化硅晶圆。

自2023年8月25日落户光谷以来，长飞先进武汉基地的建设进度一直备受关注。同年9月1日正式动工，仅仅用了几个月的时间，主体结构就于今年6月18日正式封顶。

按照原计划，该项目将于2025年1月设备搬入，2025年7月量产通线。但如今，项目进度已经提前了2个月，预计明年5月即可实现量产通线。

长飞先进在武汉招聘了数百名人才，他们在芜湖基地的碳化硅产线上积累工作经验后，将分批回到武汉参与设备调试和量产通线工作。