美国政府通过《芯片法案》拨款3亿美元，支持佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州的三个先进封装项目，旨在推动Chiplet封装技术和基板制造的发展。

这三个项目分别由佐治亚州的Absolics、加利福尼亚州的应用材料公司和亚利桑那州立大学领导，每个项目将获得高达1亿美元的资金。

先进封装技术的发展对于人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和下一代无线通信等领域至关重要。目前，这些技术在美国尚未生产，资金的注入旨在建立和扩大美国的先进封装能力，并吸引私营部门的额外投资。预计所有三个项目的总投资将超过4.7亿美元。

Absolics公司正在开发玻璃芯基板面板制造技术，并已获得7500万美元资金。该公司的目标是通过基板和材料先进研究与技术（SMART）封装计划，建立一个超越当前技术的玻璃芯封装生态系统，并支持未来大规模制造能力的投资。

应用材料公司则与合作伙伴团队开发并扩大用于下一代先进封装和3D异质集成的硅芯基板技术，以提升美国在先进封装领域的领导地位，并促进下一代节能AI和HPC系统的开发和构建。

亚利桑那州立大学（ASU）正在研究扇出晶圆级封装（FOWLP），探索300毫米晶圆级和600毫米面板级制造的商业可行性，这是一种在美国尚未具备商业能力的技术。ASU还将建立一个互连代工厂，连接先进封装和劳动力发展项目与半导体晶圆厂和制造商。