芯擎科技近日宣布，其研发的全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”已成功点亮，并超出了所有性能设计目标。这款芯片预计将在2025年实现量产，并计划在2026年大规模应用于自动驾驶汽车。
“星辰一号”在多个关键性能指标上超越了国际主流产品，包括CPU性能、AI算力、ISP处理能力以及NPU本地存储容量。该芯片采用7nm车规工艺，符合AEC-Q100标准，具备多核异构架构，提供了高达250 KDMIPS的CPU算力和512 TOPS的NPU算力。通过多芯片协同，算力可达到2048 TOPS。此外，“星辰一号”还集成了高性能VACC与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，并拥有丰富的接口，能够满足从L2至L4级智能驾驶的需求。
芯擎科技CEO汪凯表示，公司已与多家主机厂、一级供应商、自动驾驶科技公司开展合作，共同构建开放、协同的算法与生态系统。公司还在积极研发下一代座舱和自动驾驶产品，以全面满足市场需求。此前，芯擎科技已发布了7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”，该芯片在中国乘用车座舱域控芯片装机量中销量排名第一。
