芯擎科技近日宣布，其研发的全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”已成功点亮，并且超出了所有性能设计目标。该芯片预计将在2025年实现量产，并计划在2026年大规模应用于自动驾驶汽车。

“星辰一号”芯片在CPU性能、AI算力、ISP处理能力以及NPU本地存储容量等关键指标上，全面超越了国际主流产品。这款芯片采用7nm车规工艺，符合AEC-Q100标准，其多核异构架构提供了强大的智能驾驶算力。CPU算力达到250 KDMIPS，NPU算力高达512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS的算力。

此外，“星辰一号”还集成了高性能VACC与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，并拥有丰富的接口，能够满足L2至L4级智能驾驶的需求。

该芯片的NPU架构原生支持Transformer大模型，适配智能驾驶向端到端大模型发展的趋势，同时其高算力DSP单元为客户提供了可编程能力，以实现自定义算子的迭代。

芯擎科技CEO汪凯表示，公司已与多家主机厂、一级供应商、自动驾驶科技公司合作，共同构建开放、协同的算法与生态系统。同时，公司也在积极研发下一代座舱和自动驾驶产品，以满足市场需求。

此前，芯擎科技已发布了7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”，在2024年1-8月的中国乘用车座舱域控芯片装机量中，该芯片已成为销量排名第一的国产座舱芯片。“星辰一号”的成功点亮，标志着国产自动驾驶芯片技术迈入了一个新的发展阶段。