据报道，小米计划在2025年正式推出其自研3nm SoC芯片，小米此举旨在提高自给自足能力，增强竞争力。

据悉，小米已完成首款3nm芯片的流片，下一步是寻找合适的晶圆代工厂进行量产。考虑到三星在3nm GAA技术产量上的问题，小米可能与台积电合作，后者在芯片代工行业占据主导地位，5nm和3nm产能利用率达到100%。

在智能手机芯片领域取得突破并不容易，小米的竞争对手OPPO也面临挑战。

小米董事长兼CEO雷军表示，到2025年，小米将在研发方面投资约300亿元人民币（41亿美元），重点研究人工智能、操作系统改进和芯片等核心技术。