杜邦在2024年中国台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show）上，发布了针对细线化、先进封装、信号完整性与热管理的全新解决方案。

在TPCA Show上，杜邦展示了其创新技术，并在IMPACT研讨会上举办了“以下一代载板与封装技术共创AI未来”的论坛，邀请产业领袖共同讨论AI所需的先进封装和整合电路材料。

杜邦先进电路与封装全球事业总监周圆圆表示，作为领先供应商，杜邦致力于增强数据运算能力，提升数据传输速度和可靠性，推动AI技术发展。

例如，杜邦推出的Solderon BP TS7100SA无铅锡银焊料，满足HBM和2.5D/3D封装对微凸块的需求，提高I/O密度，确保封装的一致性和可靠性。

此外，杜邦还发布了一种新型种子层方法，用于先进封装玻璃载板，克服了传统技术的局限性，提高了玻璃载板在高性能电子产品中的可行性。