杜邦电子互连科技在TPCA 2024 Show与IMPACT大会上举办技术论坛，聚焦AI与HPC驱动的先进封装和细线路材料发展。

会上，杜邦展示了两大电子材料解决方案：一是用于HBM和2.5D/3D封装的凸块电镀技术，特别是其Solderon BP TS7100SA无铅锡银焊料，满足高密度I/O需求，确保细间距封装的平坦度、一致性和可靠性。

二是针对玻璃载板镀铜的附着力促进剂，解决传统化学镀铜技术在玻璃基板上质量不稳的问题。

杜邦应用经理苏圣荃强调，Solderon BP TS7100SA通过特殊双制剂设计，提供整层晶圆的平坦性，满足2.5D封装对锡银层、铜层及RDL层镀铜的需求。

研发化学家许冠辉则介绍，高分子聚合物为基础的附着力促进剂AP，能在化学镀铜前增加一层增强附着力的薄层，解决玻璃基板镀铜易断裂脱落的问题，且整个制程在较低温度下即可完成。