乐金Innotek（LG Innotek）近期引入了“原物料入库检测AI”技术，以提升半导体载板的品质竞争力。该技术能在1分钟内分析半导体载板原物料的构成要素及不良领域，准确度高达90%。

通过该技术，乐金Innotek在无线射频系统级封装（RF-SiP）制程中已取得了显著成效，并计划将其扩展到ABF载板制程。该技术利用数万张材料组成影像数据进行学习，以视觉化、定量和标准化的方式呈现每一批原物料的品质差异。

乐金Innotek表示，该技术能避免不良原物料投入制程，并通过AI呈现的品质偏差视觉化信息调整材料设计，确保整批原物料在进入制程前达到适合的均匀水准。

未来，乐金Innotek计划与客户及供应商共享原物料管理信息，使原物料入库检测AI的判读更加精准，并计划在光学解决方案的产品制程中扩大导入这项技术。