科睿斯半导体高端载板项目一期主厂房提前封顶
来源:ictimes 发布时间:6 天前 分享至微信

9月26日,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司的高端载板项目一期主厂房提前完成了封顶仪式,标志着这一总投资超50亿元的重大工程迈出了坚实的一步。


作为东阳市的重点招商项目,科睿斯高端载板项目不仅入选了浙江省“千项万亿”工程,更被寄予厚望成为推动地方产业升级的重要力量。该项目规划宏大,分三期实施,总占地面积达到200亩,总投资额令人瞩目。其目标直指高端封装基板市场,旨在解决国内“一板难求”的困境,实现ABF载板的国产替代,打造国内FCBGA(ABF)高端载板生产的标杆。


尤为值得一提的是,一期项目总投资24.12亿元,占地面积8万平方米,建筑面积超过10万平方米。这一阶段的顺利推进,不仅彰显了科睿斯在高端封装基板领域的深厚实力,也体现了东阳经济开发区高效务实的服务精神。从项目开工到主厂房封顶,仅用了短短数月时间,比原计划提前了两个月,这背后是开发区与企业共同努力、紧密合作的成果。


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