科睿斯半导体高端载板项目一期主厂房提前封顶
来源:ictimes 发布时间:2024-09-29 分享至微信
9月26日,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司的高端载板项目一期主厂房提前完成了封顶仪式,标志着这一总投资超50亿元的重大工程迈出了坚实的一步。
作为东阳市的重点招商项目,科睿斯高端载板项目不仅入选了浙江省“千项万亿”工程,更被寄予厚望成为推动地方产业升级的重要力量。该项目规划宏大,分三期实施,总占地面积达到200亩,总投资额令人瞩目。其目标直指高端封装基板市场,旨在解决国内“一板难求”的困境,实现ABF载板的国产替代,打造国内FCBGA(ABF)高端载板生产的标杆。
尤为值得一提的是,一期项目总投资24.12亿元,占地面积8万平方米,建筑面积超过10万平方米。这一阶段的顺利推进,不仅彰显了科睿斯在高端封装基板领域的深厚实力,也体现了东阳经济开发区高效务实的服务精神。从项目开工到主厂房封顶,仅用了短短数月时间,比原计划提前了两个月,这背后是开发区与企业共同努力、紧密合作的成果。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
金海通半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目封顶
2024-11-13
嘉兴臻驱半导体施工总承包项目厂房主体结构封顶
2024-09-26
顺义区半导体产业再升级,标准化厂房项目(二期)建设加速
2024-10-09
汉京半导体产业基地项目封顶
2024-11-07
乐金Innotek引入AI技术,提升半导体载板品质
2024-10-05
热门搜索