知识产权法律公司Mathys & Squire最新发布的报告显示，2023-2024年度全球半导体专利申请量呈现出前所未有的增长态势，同比飙升22%，总量达到80892项。
其中，中国的表现尤为抢眼。在过去的一年里，中国半导体专利申请量实现了42%增长，从32840项一跃升至46591项，成功超越其他国家，成为全球半导体专利申请的最大来源国。
有媒体分析指出，中国半导体专利申请量的激增，与美国对中国半导体出口管制密切相关。面对外部压力，中国加大了对本土半导体研究与开发的投资力度，力图通过自主创新突破技术封锁。同时，AI技术的快速发展也为全球芯片制造商带来了新的机遇和挑战，推动包括中国公司在内的全球企业争相申请下一代AI硬件技术的专利。
然而，中国的增长并非孤立现象。在美国，《通胀削减法案》的出台为半导体行业注入了新的活力。2023-2024年度，美国半导体专利申请量同比增长了9%，达到21269项。此外，美国还通过《芯片与科学法案》向芯片制造业投入巨额资金，旨在加大研发力度，保持其半导体技术的领先地位和供应链的稳固。例如，台积电在亚利桑那州建设的工厂就是美国这一战略的具体体现。
