2023年全球半导体设备市场:ASML领跑,泛林集团受挫
来源:ictimes 发布时间:2024-10-14 分享至微信

在2023年的全球半导体设备市场中,荷兰阿斯麦尔(ASML)凭借其独家供应的高性能光刻机,成功超越美国应用材料公司(AMAT),坐上了市场第一的宝座。这一成就主要得益于半导体制造商对先进产品的增产投资,以及阿斯麦尔在极紫外(EUV)光刻机领域的绝对优势。


据Gartner统计,阿斯麦尔的2023年设备出货额高达237亿美元,较去年大幅增长48%,其客户如台积电、三星电子和英特尔等,均竞相订购这一生产最先进逻辑半导体所必需的“利器”。


然而,并非所有半导体设备制造商都享受到了市场的红利。位居第二的应用材料公司,虽然出货额也有所增长,但增幅仅为2%,达到204亿美元。这主要受到存储器市场低迷的影响,导致部分设备的销售增长乏力。


同样受到冲击的还有排名第三的泛林集团(Lam Research),其出货额减少了26%,降至115亿美元。泛林集团擅长的是制造用于保存数据的存储元件的半导体设备,而存储器市场的萎缩无疑对其造成了沉重打击。


日本企业方面,Tokyo Electron(TEL)排名第四,但其出货额也减少了23%,降至103亿美元。这同样反映了存储器市场不景气对半导体设备制造商的普遍影响。


尽管如此,半导体行业团体SEMI对未来的市场前景仍持乐观态度。据其预测,2024年的制造设备市场规模将同比增长3%,达到983亿美元;而到了2025年,这一数字将进一步增长至1128亿美元,实现15%的增幅。


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