在全球半导体市场中，中国大陆正以前所未有的速度崛起，成为半导体设备投资的热土。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在近期的一次行业盛会上，揭示了这一领域的最新动态与未来展望。

居龙先生乐观地指出，尽管全球半导体行业在2023年经历了周期性挑战，但中国大陆半导体设备市场的表现却异常强劲。他预测，2024年中国大陆半导体设备交付额将突破400亿美元大关，这一数字不仅标志着连续数年的稳健增长，更稳固了中国在全球半导体市场中的领先地位。这一成就的背后，是持续扩大的产能需求和不断优化的产业结构。

自2020年以来，全球半导体产业投资热潮不减，新工厂如雨后春笋般涌现，预计未来几年内将有超过百家新工厂投入运营。这股投资浪潮无疑为中国大陆半导体设备市场注入了强劲动力。据SEMI统计，2023年上半年，中国大陆半导体设备交货金额已高达230亿美元，全年总额更是有望超越400亿美元，彰显了市场对中国半导体产业发展的高度信心。

值得注意的是，在全球半导体设备市场的竞争格局中，中国大陆正逐步成为众多国际巨头的重要市场。特别是日本Tokyo Electron和荷兰ASML等企业在中国市场的营收占比显著上升，反映出中国市场对高端半导体设备的旺盛需求。