中国台湾半导体业专利战频发，家登与美商英特格的专利纠纷尤为引人注目，双方历经多次诉讼，战局反转。中国台湾作为半导体制造中心，其专利申请量庞大，半导体领域占比高达14.5%，远超运算科技与电子机械能源装置。

外商如日本、美国、韩国等亦在中国台湾积极申请半导体相关专利，布局从设备到材料，再到制造封装等多个环节。中国台湾厂商虽拥有一定专利，但仍需警惕专利地雷，以免卷入诉讼。

政府鼓励发明创造，专利制度旨在保护发明人权益，促进产业发展。中国台湾专利申请费用低廉，吸引国内外厂商竞相申请。截至2024年7月，外国申请人占比超六成，其中以日本最多，美国次之。

专利战虽激烈，但亦推动行业技术创新与保护，促进中国台湾半导体产业持续发展。