从半导体找到新商机,PCB期望通过先进封装获得增长动力
来源:ictimes 发布时间:3 天前 分享至微信
随着全球半导体需求上升,产能紧张,业界积极寻找新商机。PCB业者期望通过先进封装技术获得增长动力。
设备业者指出,PCB设备与半导体要求相似,可进行策略转型,以差异化确保订单。雷科近年来积极开发半导体市场,比重逐渐提升,其切入CoWoS设备备受看好。
扬博积极布局半导体高端先进封装制程及材料市场,开发先进封装设备、材料及检测解决方案。其形貌量测设备可大幅提升Bonding良率,有助于CoWoS、HPC等技术产能推进。
2024年上半年,扬博自制设备主要用于载板、HDI及类载板,应用于手机、汽车电子、服务器等产品。受益于AI需求增长,高端制程封装及黄光材料营收分别增长15%和64%。
为就近服务客户,扬博将前往东南亚新厂装机,并在泰国设立服务据点。在国内,扬博已完成新购厂房的整建修缮,并持续研发节能减废及无尘设备,推出Ampoc 7A等专利新产品,助力客户节能减碳。
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