随着全球半导体需求上升，产能紧张，业界积极寻找新商机。PCB业者期望通过先进封装技术获得增长动力。

设备业者指出，PCB设备与半导体要求相似，可进行策略转型，以差异化确保订单。雷科近年来积极开发半导体市场，比重逐渐提升，其切入CoWoS设备备受看好。

扬博积极布局半导体高端先进封装制程及材料市场，开发先进封装设备、材料及检测解决方案。其形貌量测设备可大幅提升Bonding良率，有助于CoWoS、HPC等技术产能推进。

2024年上半年，扬博自制设备主要用于载板、HDI及类载板，应用于手机、汽车电子、服务器等产品。受益于AI需求增长，高端制程封装及黄光材料营收分别增长15%和64%。

为就近服务客户，扬博将前往东南亚新厂装机，并在泰国设立服务据点。在国内，扬博已完成新购厂房的整建修缮，并持续研发节能减废及无尘设备，推出Ampoc 7A等专利新产品，助力客户节能减碳。