美国半导体行业协会（SIA）最新报告显示，2023年全球半导体销售额达到5270亿美元，预计2024年将超过6000亿美元。2024年第二季度，全球销售额同比增长18.3%，环比增长6.5%，显示出市场正从低迷期恢复并进入上升周期。

SIA的报告指出，美国《芯片与科学法案》的推动下，半导体企业在美国宣布了90多个新的制造项目，投资总额接近4500亿美元。预计到2032年，美国半导体制造能力将增长三倍以上，先进芯片制造份额将达到全球产能的28%。同时，技术人才需求将随之增加，预计到2030年，美国半导体行业技术人员缺口将达到67000人。

全球范围内，中国、欧盟、日本、韩国等地区也推出了半导体产业扶持政策。国际半导体产业协会（SEMI）统计显示，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，主要得益于数据中心和生成式人工智能产品的强劲需求。

世界半导体贸易统计局（WSTS）预计，2024年全球半导体行业销售额将增至6110亿美元，同比增长16%。中国集成电路产量也表现不俗，今年1至7月产量达到2445亿块，同比增长29.3%。

SIA报告强调，未来十年，AI、自动驾驶、IoT等将是半导体市场的关键增长点。AI系统对芯片的需求巨大，推动了GPU和HBM等芯片需求的快速增长。国内企业如景嘉微、摩尔线程、天数智芯等正在快速发展，以满足AI时代对高性能计算和存储的需求。

随着AI的爆发式增长，全球IT行业对计算设施的投资预计将继续增加，推动AI半导体设备营收的年复合增长率达到31%。先进封装领域也将迎来扩张，尽管海外龙头企业正在加大扩产力度，但新建工厂需要2至3年才能量产，短期内先进封装产能缺口难以解决。

总体来看，半导体行业已迈过周期低谷，AI等技术的发展将成为推动市场增长的主要力量，国内企业正积极布局以迎接新时代的挑战。