半导体及PCB设备巨头志圣携手G2C+联盟成员均豪、均华，在SEMICON Taiwan前共议半导体未来。志圣总经理梁又文指出，全球先进封装扩产潮方兴未艾，为G2C带来巨大商机。Foundry 2.0概念凸显后段制程重要性，为台企提供了关键切入点。
均豪董事长陈政兴预测，先进封装产能至2026年方可达供需平衡，短期内商机无限。他援引数据称，资本支出倍增，全球IC封测代工市场供不应求，印证了这一趋势。
志圣强调，先进封装技术正引领第四次工业革命，AI生态链为核心，领先厂商将脱颖而出。G2C联盟市值四年内增长四倍，彰显其强劲发展势头。志圣作为跨足AI三大制程的设备供应商，提供一站式解决方案，增强市场竞争力。
G2C联盟以台湾西部廊道为纽带，连接全球顶尖晶圆代工厂，展现高度机动性。其目标是成为先进封装产业的台系二级供应商，推动产业升级与创新。
Foundry 2.0预计放大半导体市场至2500亿美元，异质整合先进封装成为后摩尔定律时代的重要策略。志圣聚焦CoW关键设备，与台积电等大厂紧密合作，共谋发展。
在PLP技术领域，志圣占据先机，是连接晶圆大厂与PLP技术的桥梁。随着FOPLP技术逐步成熟，志圣将继续紧贴客户需求，为AI芯片发展提供技术支持，抢占高端应用市场。
