随着AI、云端运算及自驾车等技术的普及，市场对高性能芯片需求激增，推动半导体产业向先进制程及封装技术迈进。先进封装技术能将多种芯片元件集成于单一平台，显著提升能效、降低功耗并缩小体积。
在SEMICON TAIWAN 2024展会论坛上，台积电高管Dan Kochpatcharin分享了台积电在3DIC及先进封装领域的深厚积累与成果，强调3DFabric平台整合了前段SoIC与后段InFO、CoWoS技术，助力成本及产品周期优化。
台积电还通过OIP及3DFabric联盟，降低技术门槛，促进生态系统伙伴合作。
Silicon Box CEO Byung Joon Han指出，AI、HPC等应用需求激增促使先进封装技术快速发展，但集成多元件面临诸多挑战。他推崇FOPLP技术，因其高基板利用率、小体积、高效能与低能耗特性，成为优选方案。
Silicon Box提供从设计到制造的完整半导体整合服务，助力AI、数据中心、电动车等领域实现高性能、高效能与产品小型化，加速产品上市。
